题名:
软件性能工程   / (美)[C. U. 史密斯] Connie U. Smith,(美)Lloyd G. Williams著 , 唐毅鸿,杨朝晖,刘倩羽等译
ISBN:
7-111-12147-3 价格: CNY39.00
语种:
chi
载体形态:
15,300页 图表 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 中信出版社 出版日期: 2003.6
内容提要:
本书全面阐述了关于创建具有响应性和可伸缩性软件所涉及的从体系结构问题到建模、度量标准和过程的各个方面,详细介绍了各种软件性能工程模型,讨论了如何根据面向对象开发过程的部分产品——体系结构和设计模型快速而轻松地建立定量模型,介绍了有效的数据采集技术和性能测量技术。 
主题词:
软件工程  
中图分类法:
TP311.5 版次: 4
主要责任者:
史密斯
主要责任者:
Smith
主要责任者:
Williams
次要责任者:
唐毅鸿
次要责任者:
杨朝晖
次要责任者:
刘倩羽
责任者附注:
C. U. 史密斯[Connie U. Smith] ,女,博士,L&S Computer Techon logy公司性能工程服务部的首席顾问,著有《软件性能工程》等。 
责任者附注:
Lloyd G. Williams,博士,软件工程研究所首席顾问,著有《软件性能工程》等。