题名:
标准集成电路数据手册   / 王先春等主编 , 电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编
ISBN:
7-5053-2487-X 价格: $15
ISBN:
7-5053-2486-1 价格: $22
语种:
chi
载体形态:
143页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 1994.9
内容提要:
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸,并且简要地阐述集成电路封装的作用、要求、变革、发展趋势及一些封装基础知识。 
主题词:
集成电路   数据
主题词:
封装工艺   外型
中图分类法:
TN4-62 版次: 三版
主要责任者:
王先春 主编
补充题名:
集成 电路 封装 
科图分类法:
73.755073 版次:
主要团体责任者:
电子工程手册编委会
主要团体责任者:
集成电路手册分编委会