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题名:
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电子组件表面组装技术 / 赵 英编著 , |
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ISBN:
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7-111-03145-8 价格： $12.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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202页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 1991.10 |
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内容提要:
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本书介绍了国外表面组装技术的发展与最新技术动态。全书共十三章，介绍了表面组装无源元件（SMC）、有源元件（SMD）、机电元件、表面组装用材料的种类、结构与设计。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： |
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主要责任者:
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赵英 编著 |
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补充题名:
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电子 组装 表面 技术 |
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科图分类法:
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73.7611 版次： |