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题名:
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电子设备可靠性热设计手册 / 丁连芬等译校 , |
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ISBN:
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7-5053-0350-3 价格： $8.70 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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692页 20厘米 |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 1989.3 |
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内容提要:
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本书译自美军标准手册:MIL-HDBK-251,Reliability/Design thermal applications。内容较详尽介绍了电子设备热设计所需的基本理论、具体的热设计技术及大量的设计公式。 |
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主题词:
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电子设备-热力学性质 设计 |
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主题词:
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热力学性质-电子设备 设计 |
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中图分类法:
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TN06 版次： 1980 |
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主要责任者:
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丁连芬 译校 |
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补充题名:
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电子设备 可靠性 热设计 |
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科图分类法:
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73.617 版次： 1974 |