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题名:
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大规模集成电路的未来技术 / (日)西泽润一编 , 杨世良,林 〓译 |
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ISBN:
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7-03-000414-0 价格： $4.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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342页 19厘米 |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1988.8 |
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内容提要:
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本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术,以及大规模集成电路的微细加工技术等。 |
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主题词:
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大规模集成电路 |
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中图分类法:
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TN47 版次： 1980 |
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主要责任者:
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西泽润一 编 |
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主要责任者:
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杨世良 译 |
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主要责任者:
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林〓 译 |
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补充题名:
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大规模集成电路的未来技术 |
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科图分类法:
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73.7551 版次： 1974 |