题名:
未来的材料科学   / 于维平等编译 ,
ISBN:
7-81012-185-5 价格: $1.75
语种:
chi
载体形态:
233页 20厘米
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 北京航空航天大学出版社 出版日期: 1990.11
内容提要:
本书包括轻合金非晶态材料、金属磁性材料、有机化学复合材料、电子复合材料及混晶电子学、集离子束成膜技术及新的表面分析技术,并介绍了材料的分子设计基础。 
主题词:
材料科学  
中图分类法:
TB3 版次:
主要责任者:
于维平 编译
补充题名:
未来 材料 科学 
科图分类法:
71.22 版次: